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人工智能新篇章荣耀芯片全面复苏长安华为合作引领技术潮流

2025-03-12 手机 0

智能早新闻:荣耀6月全面复苏芯供;长安辟谣与华为合作造芯

人工智能的范围在不断扩展,科技公司的发展也随之加速。2021年5月24日,我们为您带来昨夜今晨的科技资讯,涵盖前沿科技、智能制造等领域热点话题,让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。以下是新闻速览:

【热点关注】

四部门联合发布《关于推动城市停车设施发展的意见》,提出加快应用大数据、物联网、5G、“互联网+”等新技术新模式,开发移动终端智能化停车服务应用。

长安汽车辟谣“与华为合作开发芯片”,表示其主要合作基于全新平台的开发以及品牌层面。

高通已拿下近90亿美元汽车订单,全球有超过1.5亿辆汽车采用了高通解决方案。

小马智行获批在加州测试无人驾驶汽车,是第八家获得无人驾驶测试许可证企业。

荣耀6月起全面恢复芯片供应,将采用AMD、英特尔、三星、高通等多种平台。

【企业焦点】

浪潮信息董事长张磊辞职,不再担任任何职务。

墨奇科技完成2.5亿元B轮融资,将重点投入AI底层数据处理技术。

苏姿丰高票留任AMD董事会,其支持率达99.2%。

神州慧安获2000万元A+轮融资,将推动信创领域工控安全解决方案创新。

高通推出面向工业物联网的5G调制解调器,为物联网生态系统提供优化方案。

特斯拉在华超级充电站突破800座,加强电池交换网络建设。

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