2025-03-04 手机 0
【天极网手机频道】10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为其高端手机开发高端移动芯片，计划于2023年或2024年推出，具体推出时间取决于项目开发进度。OPPO希望使用台积电的3纳米制程工艺，成为继苹果公司、英特尔公司之后第二波使用台积电尖端技术的客户。这不仅是对vivo自研芯片“悦影”的延续，更是一次对智能手机行业颠覆性的挑战。
事实上，此前的爆料消息称，vivo的自研芯片之路绝不会止步于“ISP”芯片，最终目标也是高端SoC。目前全球具备自研SoC能力的手机厂商共有三家，分别是三星、苹果和华为。不过随着智能手机市场逐渐饱和，产品同质化现象加重，大多数手机厂商倾向用自研芯片来打造具有差异化的产品。
拥有自研芯片不仅提升了品牌在用户心中的形象，有利于品牌冲击高端市场，在华为退出市场竞争的背景下，这对于其他厂商来说是一个难得机会。而且，它还意味着获得了对核心组件的控制权，可以降低对半导体供应商如高通、联发科等的大量依赖，从而减轻核心零部件供应短缺带来的影响。
此举已经成为一种行业趋势，不仅体现在中国企业身上，如OPPO和vivo，也包括美国软件巨头。在最近发布的一些新款Pixel机型中，我们可以看到谷歌正走在这一道路上。这些新款Pixel 6和Pixel 6 Pro搭载的是谷歌自研Tensor处理器，这一处理器基于三星5nm工艺打造，并集成了20核ARM Mali-G78 GPU，是一颗完整系统级别处理器。
作为一个软件巨头，加强硬件领域实力显然是谷歌未来发展的一个重要方向。笔者预计谷歌可能会效仿苹果，将这项技术应用到更多设备中，以增强用户体验并进一步拓展其生态系统。此外，即使微软也加入了这一行列，他们近期招聘职位显示他们有意基于ARM架构设计Surface设备，为自己的设备提供更独特、高性能的地图服务。
看似简单的一步，却背后隐藏着复杂的人才培养、技术研究与创新，而这个过程正是在无数工程师们不断探索与突破中完成的。在这样一个充满变革与机遇的时候，每一步都可能决定未来的胜负，而那些勇敢迈出这一步的人，则将书写下新的传奇篇章。
