OPPO自研芯片火花四溅台积电3nm工艺助力MTK手机时代将至巨擘们为何纷纷拥抱自主芯片

OPPO高端手机芯片项目曝光，预计2023年或2024年发布，将采用台积电3纳米工艺，这将使得OPPO成为继苹果和英特尔之后使用台积电尖端技术的第二个客户。与vivo自研的ISP芯片不同，OPPO的这款自研SoC将集成CPU、GPU、ISP、基带等多种核心模块。

全球目前只有三家手机厂商拥有自研SoC能力，即三星、苹果和华为。随着智能手机市场饱和，产品同质化加剧，更多厂商正在通过自研芯片来打造差异化产品，以提升品牌形象并冲击高端市场。

拥有自研SoC意味着厂商可以控制核心组件，降低对半导体供应商的依赖，并减少供应链短缺影响。这对于被制裁后国内企业尤为重要。此前华为被制裁后，其在全球供应链中的地位遭受重创，因此其他企业开始追求更强大的控制权。

除了中国企业外，如今美国软件巨头也开始追逐自研芯片路线。谷歌最近推出了搭载其Tensor处理器的Pixel 6系列手机。这款基于三星5nm工艺的处理器采用了2+2+4丛集设计，并包含20核ARM Mali-G78 GPU，这是典型的一颗系统级别处理器（SoC）。

谷歌此举可能旨在增强Pixel用户体验，以及未来推出搭载同类处理器的Chromebook，以打通硬件壁垒。此外微软公司也在招聘相关职位，如SoC架构总监，为Surface设备定制ARM架构特性及功能。

看似一夜之间，无数大厂纷纷投身于自研芯片领域，但实际上这是基于开放式ARM架构的大趋势。在X86架构专利高度集中且成本较高的情况下，ARM生态提供了一个相对自由且具有广阔发展潜力的平台。随着ARM架构不断迭代升级以及先进制造技术如台积电3纳米工艺日渐成熟，不仅性能表现正反超X86，也让越来越多行业者关注起这一新兴趋势。