2025-03-04 手机 0
【天极网手机频道】10月20日消息，据《日经亚洲评论》披露，OPPO正全力以赴推动旗下高端手机的自主芯片研发计划，这项项目预计将在2023年或2024年见诸市场。OPPO有望借助台积电的先进3纳米工艺技术，为其产品注入更强大的性能和创新能力。这样的举措不仅凸显了OPPO在智能手机领域的野心，也意味着它将成为继苹果和英特尔之后，第三个运用台积电尖端技术的大厂。
与此同时，不久前vivo也宣布了其自研芯片“悦影”的商用版本，该芯片专注于图像处理领域。不过，与此不同的是，据透露的信息显示，OPPO正在开发一款集成CPU、GPU、ISP以及基带等多种核心功能于一体的系统级芯片（SoC）。这种设计旨在为用户提供更加全面和优化的设备使用体验。
自研SoC不仅是品牌形象的一种体现，也是打造差异化产品的一条重要途径。在全球竞争激烈且同质化趋势加剧的情况下，大型手机制造商越来越倾向于通过自主研发来区分自身产品。此举不仅能提升品牌影响力，还有助于减少对外部供应商如高通和联发科等公司依赖，从而降低因供需紧张所带来的风险。
随着华为被制裁后国内企业对于供应链掌控力的重视，加大了对自研SoC项目的投入。这一趋势不仅限于中国企业，如谷歌公司近期推出搭载自研Tensor处理器的Pixel 6系列智能手机进一步证明了这一点。谷歌选择基于三星5纳米工艺生产这款处理器，并采用2+2+4三丛集设计，其中包含两颗超大核、高效中核以及大量小核，以及20核心ARM Mali-G78 GPU，使得这是一款完整集成了各种关键组件的大型系统级芯片。
除了谷歌之外，即将加入硬件发展行列的是微软公司，他们最近发布了一些招聘职位，其中包括负责Surface设备中的SoC特性及功能职位，这表明微软可能也会跟随苹果脚步，将其Surface设备升级至基于ARM架构并拥有自主设计的地位。
尽管如此，在开放性的ARM架构支持下，大量企业都能够参与到这样一个相对宽松环境中进行新兴技术研究与应用。这使得进入这个领域变得更加容易，同时由于不断更新迭代以及先进工艺技术，如台积电提供的一流服务，使得AMR生态圈在性能上逐渐超过X86架构，对未来物联网时代来说，无疑是一个巨大的优势。
