OPPO自研芯片项目神秘揭晓搭载台积电3nm尖端工艺为什么巨擘们都抛弃外包选择掌控手机管理之核心

OPPO高端手机芯片项目秘密曝光，预计2023年或2024年发售，将采用台积电的先进3纳米工艺。该项目将使OPPO成为继苹果和英特尔之后，第三个使用台积电尖端技术的客户。这次研发不仅是对vivo自研ISP芯片"悦影"的升级，更是一颗集成CPU、GPU、ISP和基带模块的全能SoC。

在全球仅有三家拥有自主SoC能力的手机厂商——三星、苹果和华为之外，越来越多的品牌开始追随这一趋势，以自研芯片打造差异化产品。拥有自研芯片不仅提升了品牌形象，也有助于冲击高端市场，同时减少对外部供应商依赖。

此举也反映出当前行业发展态势，即从依赖半导体巨头转向掌控核心组件，这对于被制裁后的华为尤其重要。国内企业如OPPO和vivo正步入这条道路，而国际软件巨头谷歌近日推出的Pixel 6系列便搭载了谷歌自研Tensor处理器，这标志着硬件领域与软件领域更加紧密地结合。

除了谷歌，微软公司也在寻求通过ARM架构设计自己的Surface设备，从而打破传统X86架构壁垒。这一趋势表明，不仅中国企业，而且全球范围内许多科技巨头都在努力实现这一目标，无论是在性能还是在开放性方面，都希望能够最大限度地降低成本，并提高竞争力。在物联网时代到来的背景下，这种趋势可能会变得更加显著。