OPPO自研芯片项目惊现台积电3nm奇迹为什么巨擘们纷纷抛弃外购拥抱opporenoace自主创新大

OPPO高端手机芯片项目曝光，预计2023年或2024年推出，将采用台积电3纳米工艺。这将使OPPO成为继苹果和英特尔之后使用台积电尖端技术的第二个客户。与vivo自研的ISP芯片不同，OPPO的SoC芯片集成了CPU、GPU、ISP和基带模块。

全球目前有三家手机厂商拥有自研SoC能力：三星、苹果和华为。随着市场饱和度增加，产品同质化问题日益突出，越来越多的厂商通过自研芯片来打造差异化产品。拥有自研芯片不仅提升品牌形象，而且可以降低对外部供应商的依赖。

此前vivo已经推出了其自研ISP芯片“悦影”，而OPPO计划在不久后跟进。此举显示了中国企业正在加速追赶西方领先科技公司。在全球范围内，一些软件巨头也开始涉足硬件领域，比如谷歌发布搭载Tensor处理器的Pixel 6系列智能手机。

除了谷歌，还有微软也在招聘相关人才，如SoC架构总监，这可能意味着微软正在考虑开发基于ARM架构的Surface设备。这一趋势表明，在ARM架构下，对于从业者来说，进入这一领域变得更加容易，因为它是开放式且不断发展升级的。

随着物联网时代即将到来，我们会越来越依赖这些统一架构下的设备运行。而无论是国内还是国际上的制造商，他们都需要提前做好准备，以便应对这一转变。