2025-03-04 手机 0
【天极网手机频道】10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正在为其高端手机开发自主研发的高性能移动处理器，计划于2023年或2024年投入市场。OPPO希望利用台积电的先进3纳米制程工艺生产这一芯片，这将使得OPPO成为继苹果公司和英特尔公司之后第三家使用台积电最新技术的客户。
此前，vivo已经推出了自研芯片“悦影”，这是一款专门用于图像传感器处理的ISP芯片。不过与之不同的是，据报道显示OPPO即将推出的自研芯片是一个全面的SoC（系统级芯片），集成了CPU、GPU、ISP、基带等多种核心模块。
在全球范围内，只有三家品牌拥有自己的SoC设计能力：三星、苹果和华为。随着智能手机市场竞争愈发激烈且同质化加剧，以及对原创性产品需求不断增长，大型手机制造商越来越倾向于通过自主研发芯片来区分自身产品，从而提升用户体验并冲击高端市场。
除了提供差异化产品外，自研芯片还能够增强品牌形象，并减少对外部供应商如高通和联发科等的大量依赖。这对于受美国制裁影响的华为尤其重要，因为它迫使国内企业加强对关键零部件供应链控制力度。
目前，一些软件巨头也开始涉足硬件领域，并致力于开发自己的处理器。例如，谷歌刚刚发布了搭载谷歌Tensor处理器的Pixel 6系列智能机，这一新兴技术基于三星5纳米工艺打造，是一款集成多核ARM Mali-G78 GPU的SoC。
谷歌选择发展自有硬件可能是为了实现独特功能特性以及增强用户体验，同时也预示着未来可能会进一步扩展到其他设备，如Chromebook，以建立更紧密的人机交互界面。此外，还有微软公司在招聘相关岗位，比如SoC架构总监，这表明它们也有意进入这一领域，为Surface设备提供基于ARM架构的定制解决方案。
这些动作似乎让人认为自研芯片变得轻而易举，但实际上，它们都基于开放式ARM架构，使得任何愿意投资的人都能参与其中。在过去，大部分专利集中在AMD和英特尔手中，而X86架构形成了一个封闭生态。但随着ARM架构崭露头角特别是苹果M1系列大放异彩后，其开放性吸引了众多企业加入这个阵营。而随着ARM技术不断迭代升级及台积电先进工艺逐步应用，我们可以预见，在物联网时代背景下，对于统一架构下的运行要求，将更加重视这样的开放式解决方案。
