OPPO自研芯片项目惊现台积电3nm奇迹为什么大公司纷纷抛弃外包追逐2021年公认口碑最好的手机

OPPO自主研发高端移动芯片计划，预计2023年或2024年发布，将采用台积电的3纳米工艺技术，这将使其成为继苹果和英特尔之后，第三个使用台积电尖端技术的客户。与vivo的ISP芯片不同，OPPO的自研芯片是一颗集成CPU、GPU、ISP、基带等模块的SoC。

此前只有三星、苹果和华为拥有自研SoC能力，但随着市场饱和和产品同质化加剧，越来越多手机厂商如OPPO开始追求差异化产品。自研芯片不仅提升品牌形象，有利于冲击高端市场，还能减少对供应商依赖，降低核心零部件短缺影响。

自研芯片已成为行业趋势，不仅中国企业也在追逐，而美国软件巨头如谷歌也开始了这一路。谷歌推出了搭载自己Tensor处理器的Pixel 6系列手机，这颗处理器基于三星5nm工艺设计，并集成了20核ARM Mali-G78 GPU，是一颗完整SoC。

除了谷歌，微软公司也在招聘相关职位，如SoC架构总监，为Surface设备定制特性及功能。这表明微软有意效仿苹果，以ARM架构提供自研芯片。

ARM架构相比X86开放性更大，使得门槛降低，让更多企业参与进来。在物联网时代，我们会更加依赖ARM架构，无论是国产还是国外巨头，都需要提前准备。