荣耀10前夕OPPO自研芯片风云变幻台积电3nm工艺秘密揭晓为何巨擘们纷纷拥抱自主力

【天极网手机频道】10月20日消息，据《日经亚洲评论》报道，OPPO正展开高端移动芯片的研发计划，预计将于2023年或2024年推出。该公司希望运用台积电的3纳米制程工艺，使其成为继苹果和英特尔之后，再次利用台积电尖端技术的客户。此举标志着OPPO加强自主研发能力的决心，并可能为其产品带来独特优势。

与此同时，vivo也已经成功商用了自研芯片“悦影”，这是一款专门用于处理图像传感器输出图像信号的ISP芯片。不过不同于vivo，“悦影”的目标是具有更广泛应用范围的一颗SoC（系统级芯片），集成CPU、GPU、ISP等多种核心功能。

随着智能手机市场竞争愈发激烈，大型制造商纷纷转向自研芯片，以实现差异化和提升品牌形象。拥有自研SoC意味着厂商可以减少对外部供应商依赖，同时在关键零部件短缺时获得更多控制权。这对于华为受制裁后的国内企业尤为重要。

自研芯片不仅限于中国企业，如谷歌最近发布了搭载谷歌Tensor处理器的Pixel 6系列手机，这表明软件巨头也开始追逐这一趋势。这种趋势显示出硬件与软件行业之间紧密结合，以及各大科技公司在寻求差异化产品以支撑自身生态系统发展方面的一致努力。

然而，在ARM架构下进行自研开发显得更加容易，因为它提供了一个开放且可扩展的平台，不受单一厂家的专利限制。此外，随着ARM架构不断进步以及台积电先进工艺技术的大幅提升，ARM解决方案正在迅速崛起，为各种设备提供高效能又低功耗的解决方案。在这个物联网时代背景下，无论是全球性的科技巨头还是新兴力量，都需要准备好迎接这一挑战。