2025-02-14 手机 0
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时，降低拥有成本。
随着电气化趋势不断演进，对于大功率器件需求与日俱增，这其中包括了电动汽车、绿色能源和数据中心等多个领域。而对于这些设备制造商来说，他们越来越需要更高效、更经济实用的生产方式来应对市场挑战。这促使了一种新的技术革命——从6英寸升级到8英寸，并且随之而来的更加先进的一代碳化硅材料和设备。此时，此次发布的是一种独特双腔设计，使得PE2O8能够精确地控制沉积过程，从而提高产量并减少运行成本。
此外，该设备还采用了简便预防性维护措施，可以有效地保护长期稳定运行，并减少停机时间。目前已向全球多家领先企业交付了这款新型双腔结构PE2O8自动化学气相沉积（CVD）系统。在一次采访中，一位ASM公司副总裁Steven Reiter表示：“我们正处在一个关键时刻，因为客户正在逐步从传统的小尺寸晶圆转向大尺寸，我们必须提供符合这一变化要求的一系列解决方案。”
自2022年以来，ASM一直在其全新的规划下开发完善单晶片碳化硅外延设备。在电动汽车市场增长以及由于良率提升导致的大幅增长背景下，这场科技革新成为了行业的一个巨大机会。而作为世界电子工业早期创始人之一，与全球半导体业共同成长过50余年的荷兰公司—先知半导体，以其ALD、Epitaxy、CVD等领域取得卓越成就，而现在又迈向新的技术前沿，为未来的智能时代奠定基础。
