2025-02-14 手机 0
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)刚刚向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市申请,计划筹集8.6亿美元。公司预计将在纳斯达克股票市场挂牌交易,其股票代码定为“BCDS”,而Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主要承销商。不过,上市的确切时间和细节尚未公开。BCD半导体成立于2000年,是一家专注于大中华区模拟信号集成电路生产的完整设备制造商(IDM),致力于电源管理集成电路产品的研发、制造和销售。截至2010年9月30日,该公司在前12个月内实现了1.29亿美元的销售额。在此之前,公司曾计划于2008年进行首次公开发行,但由于市场条件不佳,这项计划被推迟。
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