2025-01-27 手机 0
智能早报，绘卷天下事。2021年12月1日，智慧制造网为您带来近期的新闻，涵盖前沿科技、智造等多个领域热点话题，让您能更快领悟行业风向、捕捉市场机遇。新闻速览如下：【焦点关注】
韩国计划在7年内投入4000亿韩元加强人工智能芯片技术。
11月30日消息，据外媒报道，韩国计划在2022年至2028年的7年间投入4072亿韩元，加强人工智能(AI)芯片技术。此前，上周二，韩国贸易、工业和能源部表示，将从2022年开始的四年内投资320亿韩元用于开发与电源管理芯片相关的核心技术。此外，还有390亿韩元将用于开发与自动驾驶相关的人工智能芯片，从2022年到2025年完成。
华为HarmonyOS 2新一轮正式版升级启动
11月30日消息，HarmonyOS官方公布了新一轮HarmonyOS 2正式版升级设备名单。这次正式版升级共包括19款机型，如华为P10、华为Mate 9系列及荣耀平板6等，以及荣耀V9、荣耀Play和荣耀Note10。
格芯发布上市后首份财报
格芯(GlobalFoundries)发布了上市后的首份财报。随着全球半导体短缺推动企业努力获得汽车、手机等各个领域的芯片供应，大致第三季度营收大涨56%。截至9月30日的第三季度，格chip营收达到了17亿美元，比去年的10.91亿美元增长56%；净利润500万美元，上年的净亏损达到了2900万美元。
三星电子推出三款新型车用芯片
据外媒报道，在11月30日，小米公司宣布推出了三款全新的车用先进晶圆代工产品，其中一款搭载于大众汽车信息娱乐系统，该系统由LG电子开发。在声明中，小米表示，对“高科技”汽车需求正在增加，这些晶圆代工产品不仅可以处理更多娱乐消费功能，而且还能增加车辆搭载电子元件的小米表示，将积极应对不断增长的汽车晶圆代工需求。
我国首个万吨级光伏制氢项目开建
11月30日消息，由中国石化投资建设的一项光伏制氢项目已于当天开启建设工作。这是中国第一座具有生产能力达到每年20,000吨绿色氢气的大型光伏制氢示范项目，其建设资金总额约3亿元人民币，并将采用先进国际标准进行设计和建造，以确保其安全性、高效性和可靠性。
“十四五”时期信息化和工业化深度融合发展规划敲定
根据《“十四五”信息化和工业化深度融合发展规划》，明确加快原材料装备制造消费品电子信息等重点行业数字化转型步伐，并通过制造业数字化转型行动两化融合标准引领行动产业链供应链数字化升级行动5项重点工程推进两化深度融合目标并具体路径。
