2025-01-24 手机 0
智能早报：百度希壤开放内测，华为领衔星闪联盟成立；四季度5G手机出货量将超4G
在2021年12月22日，智能制造网带来了一系列前沿科技和智能制造领域的热点新闻，让您能更快地洞察行业趋势、发现商机。以下是今日的新闻速览：
【热点关注】
5G手机市场蓬勃发展：Strategy Analytics最新报告显示，今年第四季度，将有超过4G手机的数量销售。苹果预计将成为全球最大的5G手机供应商，而小米则可能在明年被三星超越。
【人工智能新篇章】
百度希壤元宇宙App正式开放内测：用户可以通过邀请码体验到虚拟社交空间，并且从27日起，希壸会对所有用户开放。在此期间，将举办AI开发者大会。此产品以跨越现实与虚拟、永久续存的多人互动空间而闻名，其形状是一个莫比乌斯环球体。
【产业联盟合作】
华为牵头成立星闪联盟：截至目前，该联盟已吸引了包括小米、OV和联想等140余家成员公司。该联盟致力于推动无线短距通信技术SparkLink的创新和生态建设，以满足极致性能需求。
【芯片创新】
杭州国家“芯火”平台宣布其第一款芯片——阻变随机存储器芯片发布。这款芯片采用双层或多层插层结构，在电极、插层及阻变层界面固定导电细丝位置。
【地方政策支持】
上海发布《上海市高端装备产业发展“十四五”规划》: 规划提出到2025年初步建成具有全球影响力的高端装备创新增长极与核心技术策源地，以及其他相关目标，如建设高端装备市级智能工厂40家以上。
【市场预测分析】
IDC发布2022中国元宇宙市场预测报告：混合现实和游戏相关产业将在元宇宙发展初期阶段成为最受关注的两大领域。硬件方面将迎来全面升级，而内容逐渐精细化多元化，虚拟与现实产生密切联动。
【企业焦点】
联泰科技完成2亿人民币D轮融资用于工业级3D打印。
广汽集团与文远知行、如祺出行达成战略合作，为自动驾驶出租车提供前装车型设计、研发、量产和商业化运营。
智加科技与依维柯开展L4自动驾驶重卡测试。
企业新进展
京东方发布中国半导体显示首个技术品牌。
中芯国际竞得深圳52亩地建晶圆厂项目，以12英寸晶圆代工生产线配套厂房进行建设。
微创手术器械企业赛诺微完成数亿元C轮融资，用以研发新技术、新产品及拓展新市场。
