智能制造燃烧芯片的火山未来的工业巨轮

如今，在核心技术和供应链统统被人“卡脖子”的情况下，我国芯片发展如何迎难而上突破重围无疑是一道严峻考题。为破解这道难题，近来我国加大对芯片的政策支撑与红利补贴，吸引了一大批企业和资本的大量涌入，这一方面扩大了社会各界对于芯片产业发展投资的热情，让“强芯之路”呈现前所未有的机遇。但另一方面，也催生出各种投机现象，导致行业发展虚火过旺。

10月20日，针对国内芯片发展中可能或已经出现的各种问题，发改委已经及时给予过预警。而在近日，《经济参考报》也是特意总结了当前“中国芯”崛起中的各种乱象，其中重点包括“各种规划投资百亿级的大项目陆续垮塌；钻政府资源空子的产业投机行为；以及整体规划匮乏、产能重复建设造成的资源内耗”。换言之，“项目烂尾、投资钻空、资源内耗”是当前的三大虚火。

那么面对虚火，我国该如何做呢？业界人士普遍认为，需要从三方面补足基本功：

其一是加强顶层规划，引导产业有序发展。一方面，相关部门要强化统筹，梳理芯片产业链需要突破或较薄弱的环节，引导各地差异化发展，不断避免重复建设。另一方面，在已取得成绩领域，要集中研发、项目、投资等优势力量，加快推动重点企业做大做强。此前，我们已经提出明确原则，如主体集中、区域聚集，以及谁支持谁负责。这对于推动产业稳健增长，无疑具有重要意义。

其二是用长效机制管住地方政府的乱插手。芯片项目很难一蹴而就，因此地方政府必须克服短期政绩冲动，以扎实基础为支撑，不可好高骛远。在此基础上，我们应当培养熟悉产业规律和了解运作细节的人才团队，并参考专家建议提高决策水平。同时，还需完善责任倒查等制度，对于不当决策进行严格惩治，从而保障整个过程的一致性与合理性。

其三是持之以恒营造良性的芯片产业生态。想要真正实现谨防虚火过旺，我们还需要展现出长期作战的心态与决心，从政策制定到市场调控，再到人才培养和技术创新，全方位全面的布局。我国应当逐步构建一个全面完备且协同创新的生态系统，即初步形成每个要素都齐全的地图版，然后再逐步升级成为互相促进并产生正向反馈效果的地图版。在保持正确方向和坚定信念的情况下，只有这样我们才能深入探索并行稳远程征途。