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智造快讯苹果的新芯片即将见天日而道氏技术则让导电剂伴随人工智能语音系统走进量产时代

2025-01-20 手机 0

智造快讯,绘卷天下事。2022年3月7日,智能制造网为您呈现近期的动态,涵盖各个领域的热点议题,让您能迅速洞悉行业趋势、发现商机之机。

大众宣告Trinity电动车厂落户,对抗特斯拉柏林工厂

在2022年的3月4日,大众集团正式公布,将在其位于沃尔夫斯堡总部附近的大片土地上投资20亿欧元(约合22亿美元),建立一座全新的电动车生产基地,以此来生产Trinity系列电动汽车。这座新厂预计将于2023年春季开始建设。

Stellantis计划在巴西研发乙醇混合动力汽车

据外界消息来源称,Stellantis南美洲分公司首席运营官Antonio Filosa在2022年3月4日透露,该公司正在考虑于2025年前推出并销售由两种能源驱动的混合动力汽车,并计划于同一年在巴西市场推出一个全新的品牌。

苹果M2 Apple Silicon芯片将于周二亮相

正如彭博社记者Mark Gurman所报道的,在最新一版Power On通讯中,他提到苹果一直以来都对最新版本的macOS进行了测试,其中包括多台Mac电脑上的一种具有8核CPU和10核GPU芯片。这项技术预计将很快面世。

芯享科技获得数亿元A轮融资,将用于三大方向发展

不久前,无锡市半导体工厂国内CIM系统服务提供商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元A+轮融资。本次资金将被用以加强技术产品研发、优化人才团队以及资源储备,以及深耕前端晶圆和先进封装市场。此举旨在提升公司整体竞争力和创新能力。

道氏技术第一代导电剂已实现量产

根据道氏技术发布的投资者关系活动记录显示,其第一代导电剂已经成功量产,并应用于下游三元燃料电池及磷酸铁锂 batteries。在此基础上,道氏技术还积极开发第五代单壁碳纳米管导电剂,其实验室样品制备工作已经完成,为未来的量产打下坚实基础。

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