Atmel拓展SmartConnect无线产品组合

“Atmel拓展其业内领先的SmartConnect无线产品组合，面向快速增长的物联网（IoT）市场，新增一款无线组合片上系统（SoC）。最新全面集成的WILC3000无线链路将Wi-Fi 802.11n结合蓝牙智能就绪技术整合至超小巧的4.1mm x 4.1mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），功耗更低，并且采用Atmel专利适应性共存引擎，是针对物联网和可穿戴应用的理想解决方案。 ” Atmel®公司（NASDAQ：ATML）近日宣布，公司已拓展其业内领先的SmartConnect无线产品组合，面向快速增长的物联网（IoT）市场，新增一款无线组合片上系统（SoC）。最新全面集成的WILC3000无线链路将Wi-Fi 802.11n结合蓝牙智能就绪技术整合至超小巧的4.1mm x 4.1mm晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP），功耗更低，并且采用Atmel专利适应性共存引擎，是针对物联网和可穿戴应用的理想解决方案。Atmel的WILC3000 Wi-Fi解决方案提供了包括UART、SPI、I2C和SDIO在内的多种外设接口，以及相关联的云就绪连接软件，是可与任何运行安卓或Linux系统的微处理器（MPU）完美结合的无线连接配套方案。 Atmel还推出了内嵌闪存的WINC3400网络，支持设备存储网络服务堆栈、Wi-Fi堆栈和Bluetooth Smart配置文件，使设计者无需无线专业经验便可快速进行设计开发。WINC3400能够与任何Atmel AVR®或Atmel SMART MCU产品配合使用。 Atmel公司无线MCU事业部副总裁兼总经理Kaivan Karimi表示：“物联网需要多种具备蓝牙和Wi-Fi性能的无线MPU与MCU来实现云端访问。为使工业、医疗、可穿戴、健身和消费市场的各种设备具备云端连接性能，需要充分结合内嵌Wi-Fi与针对低电池电量消耗优化的蓝牙技术，同时支持现成可用的云就绪软件。Atmel最新SmartConnect WILC3000和WINC3400可充分满足这些要求，其提供了结构紧凑的云就绪Wi-Fi/蓝牙认证平台，有助于客户将消费产品更快推向市场。” Atmel SmartConnect WILC3000和WINC3400的更多信息 Atmel的最新Wi-Fi/蓝牙组合解决方案针对低功耗应用进行了优化，支持单数据流802.11n模式，提供高达72 Mbps的数据吞吐量，广泛适用于多种应用场景。这两款产品均集成了功率放大器、LNA、开关和功率管理单元，为开发者提供了最高水平的集成度，以及适用范围最广的最优链路预算。 WILC3000和WINC3400具有极高的集成度，显著降低了物料成本。所需的唯一外部时钟源是一个支持广泛的参考时钟频率（14-40 MHz之间）、32.768 kHz休眠运行时钟的高速晶体振荡器。 WINC 3400网络搭载了一个片上网络堆栈，能够最大程度降低主机CPU需求。其网络性能包括对TCP、UDP、DHCP、ARP、HTTP、SSL和DNS的支持。此外，WINC3400 SiP包含Bluetooth Smart配置文件，能够与诸如智能能源、消费者健康、家庭自动化、安防、近感检测、娱乐、运动健身和汽车等领域的低能耗应用建立连接。本解决方案还支持Atmel的云就绪软件，能够实现简单的云端连接。 产品供货信息和评估套件 Atmel WILC3000芯片现可提供QFN和WLCSP封装；经充分验证的芯片模块将于2015年4月供货。WINC3400 SiP和经充分验证的模块也将于2015年4月供货。 为了帮助加快设计开发进程，Atmel也提供集成WINC3400模块的Xplained Starter Kit，并将于2015年4月供应。