Intel昨晚公布了2023-2025年的至强平台路线图

Intel昨晚公布了2023-2025年的至强平台路线图，包括今年底的第五代EmeraldRapids、明年的SierraForest/GraniteRapids、后年的ClearwaterForest。

其中，EmeraldRapids将被命名为第五代至强可扩展处理器，现已出样，正在批量验证，今年第四季度按期交付。

它将延续现在的Intel7制造工艺、P核性能核架构、Chiplet小芯片封装、LGA4677接口，官方称将拥有极高的内核性能，同等功耗范围内实现更高的能效，并继续内置加速器，为特定工作负载进行优化。

Intel还现场展示了EmeraldRapids的芯片、晶圆样品，可以看到当前四代至强(SapphireRapids)上的四颗并排小芯片，变成了两颗。

很显然，新一代单颗芯片集成的核心数量会大大增加，现在只能做到15个，四颗才达成60核心，而接下来预计单颗芯片至少能做到30核心，甚至更多。

明年上半年SierraForest将首次采用E核能效核设计，最多144核心，还首次引入Intel3制造工艺、LGA7529封装接口。

紧随其后的是GraniteRapids，P核产品，重大工程进展良好，已经送样，规格上首次支持名为MCR(多路合并阵列)的DDR5RDIMM内存技术，最高频率可达8800MHz。

再往后的ClearwaterForest，E核产品第二代，将升级到Intel18A制程工艺，按照官方说法届时将反超台积电，夺回最先进工艺的地位。