2025-02-14 科技 0
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。此外，该机台还具备高效率、低缺陷率以及优异的工艺一致性，是满足先进碳化硅功率器件制造需求的一款标杆级产品。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体在深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）上展示了其最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。这款设备专为满足电动汽车、绿色能源和数据中心等产业对于大功率器件需求而设计，并且能够通过精确控制沉积过程来实现更高产量和吞吐量。
随着全球电气化趋势不断发展，对于碳化硅应用于大功率器件制造领域提出了更高要求，这也促使了从6英寸到8英寸晶圆升级加速。得益于当下的更加先进的碳化硅外延技术， 碳化硅设备制造商能在设计更大功率器件方面取得重大突破。PE2O8机台以其独特双腔设计和精确控制沉积技术，不仅提高了生产效率，还降低了运行成本。此外，该设备还配备了一系列预防性维护措施，有助于减少计划内停机时间，从而进一步提升整体生产力。
目前，ASM已将这款PE2O8机台交付给全球多家行业领导者，其中包括一些专注于研发与生产高性能碳化硅功率电子元件的大型企业。在此次发布会上，ASM公司副总裁兼等离子体与外延业务部门负责人Steven Reiter表示：“我们正处在一个关键时刻，在这个转折点，我们不仅需要提高良品比例，更需要提供更加经济、高效且可靠的地面解决方案，以应对客户日益增长对规模和价格要求。”他还指出，“我们的目标是成为市场上的标准 setters，为客户提供最优质的地面解决方案。”
自2022年以来，ASM一直致力于通过全新的规划建立一个专门针对单晶片碳化硅外延产品线并进行持续改进。在这一过程中，与全球半导体工业共同成长并引领电子工业兴起的是荷兰成立於1969年的公司——ASML Holdings NV，它已经成为国际领头羊之一，同时也是原子层沉积 (ALD)、化学气相沉积 (CVD) 等领域中的重要力量。而现在，我们见证着ASML如何再次证明自己作为创新科技驱动力的引擎，并继续带领整个半导体行业迈向未来。
关于ASML Holdings NV（简称“ASML”），它是世界领先的人工智能、大数据、高性能计算及5G通信等前沿技术领域供应商，其核心业务集中在开发、销售以及服务广泛应用于微电子制程中的光刻系统。本文内容基于公开资料整理完成，如需了解更多信息，请访问官方网站或关注相关新闻报道。
