2025-02-14 科技 0
全新推出的PE2O8碳化硅外延机台是对行业领先的ASM单晶片碳化硅外延机台产品组合（包含适用于6英寸晶圆的 PE1O6 和适用于8英寸晶圆的 PE1O8）的进一步增强。该机台采用独立双腔设计，兼容6英寸和8英寸晶圆，可实现增加产量的同时，降低成本。2024年10月16至18日，ASM先晶半导体亮相于深圳举办的首届湾芯展（SEMiBAY 2024）。在国际化合物半导体产业发展论坛上，ASM推出了最新推出的适用于碳化硅外延的新型双腔机台PE2O8。该产品专为满足先进碳化硅功率器件的制造需求而设计，是一款拥有低缺陷率和高工艺一致性的标杆性外延机台，可广泛应用于各类碳化硅器件的制造，在实现增加产量的同时，降低拥有成本。
随着电气化趋势不断演进，对于大功率器件需求与日俱增，这其中包括了电动汽车、绿色能源和数据中心等多个领域。而对于这些设备制造商来说，他们越来越需要通过使用更大的晶圆来减少生产成本。这就促使了从6英寸到现在已经开始向更大的8英寸升级加快。此外，由于当下的更加先进技术，使得能更好地制作大功率器件能力得到了提升。
由于其独特双腔设计，可以精确控制沉积过程，从而提高产量和吞吐量，同时保证高生产效率和低运行成本。此外，该机还采用简便预防性维护措施，有助于减少停机时间，并提高设备寿命。
目前已有全球多家行业领导者收到这款PE2O8集成电路板。Steven Reiter, ASM公司副总裁兼等离子体与扩散业务部门负责人表示：“我们正处在一个关键技术转变时期，与此同时，我们也一直努力成为行业中最可靠、最有效的一部分。”
自2022年以来，ASM一直在开发并完善单片式 碳化硅扩散设备。在这一期间，一些市场因电子车辆结构性增长以及良品率提升而持续增长，而这一趋势预示着未来市场将会继续稳步前行。
关于先知半导体：成立于1969年的荷兰公司，与全球半导体业一起诞生，并引领世界电子工业发展壮大。经过五十多年的发展历程，该公司已经取得了卓越成就，在原子层沉积、扩散、高压化学气相沉积(SiC)及SiC扩散等领域占据了一席之地，其普通股票交易在阿姆斯特丹泛欧证券交易所（股票代码：ASM），若需了解更多信息，请关注微信公众号“SEMICON中国”或访问官方网站http://www.asml.com/
