2025-02-14 科技 0
BCD半导体(BCD Semiconductor Manufacturing)近日向美国证券交易委员会(SEC)提交了上市申请,计划筹集8.6亿美元。公司预计将在纳斯达克股票市场挂牌交易,其股票代码定为“BCDS”,而Jefferies & Co. 和Stifel Nicolaus Weisel 将担任此次发行的主要承销商。不过,上市时间和详细事宜尚待最终确定。
成立于2000年的BCD半导体是一家专注于大中华区模拟信号集成电路生产的综合型电子设备制造商(IDM)。该公司不仅从事电源管理集成电路产品的设计、研发和销售,还涉及先进工艺制造。截至2010年9月30日,该公司12个月营业额达到1.29亿美元。
值得一提的是,尽管最初计划在2008年进行首次公开发行,但由于市场环境因素,该计划被推迟。此前,公司曾规划发行600万份可转换优先股,每支ADS的发行价格预计介于9到11美元之间。