2025-02-05 科技 0
智能早报：科技动态与社会风潮。2020年11月23日，智慧制造网为您呈现今日精选新闻，涵盖前沿科技、智能制造等多个领域的热点讨论，让您能够及时捕捉行业趋势、洞察市场机遇。新闻摘要如下：
【焦点关注】
世界互联网大会·互联网发展论坛于11月23日至24日在浙江乌镇举办，以“数字赋能 共创未来——携手构建网络空间命运共同体”为主题。
苹果寻求三星代工M1芯片
据报道，台积电5nm工艺目前主要用于代工苹果A14仿生处理器，其产能不足以满足大规模代工M1芯片的需求，预计仅占25%；三星有望获得部分M1芯片代工订单。
79.2%受访者认为个人信息被过度收集
调查显示，大部分受访者对个人信息收集持保留态度，有61.3%建议减少填写和提交敏感信息，而59.2%建议认真阅读应用权限和隐私政策。
《中国5G+工业互联网发展报告(2020年)》发布
报告指出全国已建成70万个5G基站，其中3.2万个应用于工业互联网，由于用户面下沉的建网模式，对大型企业尤其有吸引力。
“人脸识别第一案”一审判决宣告
郭兵诉杭州野生动物世界的一案判决删除了他面部特征信息，并支付1038元赔偿，但驳回其他诉讼请求。郭兵表示将继续上诉。
【企业动向】
中国移动推出“平台9 one计划”
计划包括一揽子方案、一站式赋能、一体化交付，以“平台+生态”模式突破行业壁垒。
新宝骏发布移动智能架构“智慧魔方”
概念产品基于未来智慧化应用场景，为不同场景带来便利。
小鹏计划量产激光雷达智能汽车
下一代自动驾驶软硬件体系将进行升级，并在2021年推出首款量产车。
小米参股40%，成立数字科技新公司
天津东疆星链数字科技有限公司成立，由小米支付共同持股40%，注册资本4000万元。
中国移动与中兴通讯续签战略合作协议
双方在5G移动网络、传输网等领域展开深入合作，推动产业持续发展。
消息称苹果明年新机使用增强版5nm芯片
预测A15芯片将使用增强型的“5nm+”版本，以提高电池寿命。
中科精工完成超5000万元B轮融资
主要用于半导体设备研发，如晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机等。
