联发科5G芯片强势崛起 未来或将反杀高通华为

众所周知，目前的手机芯片行业，高通可以称得上是当之无愧的巨头了，根据数据可以看出目前高通的芯片的市场份额依旧占据着垄断的地位，尽管苹果的A系列处理器、华为的海思麒麟处理器以及三星的猎户座处理器隐隐有想要超过高通旗舰处理器的趋势，但是由于这些处理器目前还是大部分只有自家厂商专用，所以对高通造不成什么威胁。

但是还有一家处理器厂商也非常厉害，那便是联发科，大家都知道最近联发科开始放弃了高端芯片的研发，但是再中低端市场上依旧占领着非常大的市场优势，随着5G时代的来临，这也是联发科一次反杀的机会，所以自然不会怠慢。

根据最新的消息称，目前联发科已经正式向外界推出他们的5G基带产品Helio M70，表明他们正准备加入到5G领域的竞争当中。我们都知道最近5G梯队有华为等厂商在固守据点，可以说是困难重重，目前华为在5G方面也已经有了很大的突破，这次联发科能否再５G方面有所建树呢？

这次的联发科Helio M70基带支持5G NR，5Gbps的下行速率，符合3GPP Release 15独立组网规范等，是高通、华为等厂商的一大强劲对手。并且它的基带将会基于台积电7纳米工艺打造，在发热控制上有不错的提升。只不过，联发科预计该基带芯片要到2019年年初才能正式商用，早期的合作伙伴有诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等，未来联发科将会为他们提供5G服务。