年末的新笔电可能会用它东芝发表BG3系列单封装NVMe固态硬盘

现在高阶的笔记型电脑不无将 NVMe SSD 作为主打特色，东芝在稍早也宣布一款消费级的 NVMe SSD 产品线 BG3 ，这款 SSD 标榜使用东芝最新的 BGA 封装技术，基于 BiCs 3 的 64 层堆叠与 TLC 颗粒以及，并采用 PCIe Gen 3 x 2 通道与 NVMe Revision 1.2.1 架构，并可支援将主机内存取代 DRAM 的 HMB 主机内存缓冲器技术；东芝标榜 BG3具备 SLC闪存的优势，连续读取达 1,520MBps ，写入速度为 840MBps 。

BG3 系列将提供 128GB 、 256GB 以及 512GB ，提供 M.2 1620 封装与 M.2 2230 模组两种型态，目前已经开始提供样品给予品牌 OEM 客户，预计第四季扩大提升出货量。