科技行业资讯俄罗斯大步迈向芯片自主2024年350nm7nm光刻机即将问世

11月4日，俄罗斯官方宣布正积极研发光刻机，并计划在2024年实现首次生产。据俄罗斯工业和贸易部副部长Vasily Shpak透露，2024年将启动350nm光刻机的量产工作，而至2026年，则将推出用于130nm制程芯片生产的设备。这一举措旨在打破目前全球仅有日本尼康和荷兰ASML两家公司控制此类设备市场的局面。

值得注意的是，尽管俄罗斯已经掌握了使用外国制造设备的65nm技术，但由于国际禁运，他们无法直接从这些国家进口现代光刻设备。因此，为了摆脱这一技术依赖并保障微电子领域的主权问题，这些研究人员正在紧锣密鼓地开发自主生产装备。

圣彼得堡理工大学的一支研究团队成功设计出了名为“国产光刻复合体”的新型工具，这种装置能够无需掩膜板即可进行芯片蚀刻。这项创新不仅降低了成本——其中一种工具只需要500万卢布（大约36.3万元人民币）便能获得，而且提高了操作效率，由于其完全自动化，可以通过专业软件进行精确控制。此外，该装置还可以制作纳米结构以及硅膜，如舰载超压传感器所需。

然而，此前另一款尚未公布详细成本信息的专用工具则被认为更具突破性，它不仅能够形成纳米结构，还能用于其他高科技应用。未来，不久之后，大诺夫哥罗德策略发展机构预计会再次震惊世界，因为他们声称俄罗斯科学院旗下的应用物理研究所将在2028年成功研发出7纳米级别的光刻机，其性能甚至可能超过ASML同类产品，为全球微电子行业带来新的竞争对手。