2024-12-21 科技 0
智能早报：全貌洞察，科技创变。2020年7月20日，智慧制造网为您带来今日新闻速览，聚焦前沿科技、智能制造等领域的热点话题，让您提前感知行业动向、把握市场机遇。新闻精选如下：
【关注焦点】
七部门联合发布《国家数字乡村试点工作通知》，部署5G、新型基础设施建设与应用，推进智水、智交通、智能电网、农业物联网及物流建设。
湖南计划到2022年实现4G网络全覆盖，加强5G应用普及力度。
日本政府考虑邀请台积电等芯片巨头在日本设厂，以提升国内芯片产业竞争力。
英国华为禁令后转向日本寻求合作发展5G网络。
印度首富穆克什·安巴尼宣布成功研发国产5G技术，预计2021年可进行现场部署。
爱立信否认英国更换华为设备需五至七年的说法，将提供快速检修服务以满足需求。
肯德基与3D生物打印公司合作尝试生产环保鸡块，为“未来餐厅”概念提供支持。
印度Q2智能手机出货量同比下降48%，达1730万部，是历史低点之一。
中国亚太6D通信卫星成功进入轨道，为亚太地区提供全天候服务保障。
【企业视角】
台积电将于明年开始风险生产3nm芯片，用於苹果iPhone 13 A16芯片制造中。此举将大幅提升苹果产品的性能和能效率，同时减少对环境的影响，比如减少能源消耗和碳排放，以及延长产品使用寿命，从而降低电子垃圾产生量，对于绿色消费具有重要意义。
