2024-12-21 科技 0
智能早报：全球科技动态，今日汇总。2020年7月20日，我们为您精选全球前沿技术和智能制造领域的热点新闻，让您一目了然地了解行业发展趋势及商机潜力。以下是今日重要资讯：
【焦点关注】
七部门联合发布《国家数字乡村试点工作通知》，提出探索5G、人工智能等新型基础设施应用，并推进智慧水利、交通等建设。
湖南省计划到2022年实现4G全覆盖，5G应用更加普及。
日本政府计划邀请台积电等芯片厂家赴日建厂，以提升国内芯片产业。
【市场回顾】
印度信实工业宣布成功研发国产5G技术，预计2021年可进行现场部署。
爱立信表示英国将不需要5-7年的时间来更换华为设备。
【消费者体验】
肯德基与3D生物打印公司合作，尝试开发实验室生产环保鸡块。
【产出数据】
印度第二季度智能手机发货量同比下降48%，达1730万部。
【卫星通信】
中国亚太6D通信卫星成功定位，为亚太区域提供全天候服务。
【企业动向】
台积电将于明年在3nm工艺节点上开始风险生产，为苹果iPhone 13 A16芯片提供支持。
AutoX获得加州无人驾驶载人牌照，其车内可无安全员操作。
立讯精密收购纬创子公司，将成为苹果中国内地代工厂商之一。
【科技创新】
联发科将推出6nm工艺天玑400处理器，为百元级5G手机提供支持。
巨星科技与DL公司签署激光雷达供货协议，为移动机器人提供解决方案。
阿里云与机械工业九院合作，为汽车企业提供智能工厂整体解决方案。
