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早新闻印度惊人突破国产5G技术如雨后春笋般崛起肯德基则预告革命性3D打印鸡块未来智能服务将迎来前所未

2024-12-21 科技 0

智能早报:全球科技动态,今日汇总。2020年7月20日,我们为您精选全球前沿技术和智能制造领域的热点新闻,让您一目了然地洞察行业趋势、捕捉商机。新闻摘要如下:

【焦点关注】

七部门联合发布《国家数字乡村试点工作通知》,推进智慧水利等建设,探索5G、人工智能应用。

湖南省计划到2022年实现4G全覆盖、5G普及。

日本政府计划邀请台积电等芯片制造商入驻日本,以提升国内芯片产业。

【企业头条】

台积电宣布将于明年在3nm工艺节点上进行风险生产,用于苹果iPhone 13系列A16芯片。

AutoX获得加州第二张无人驾驶牌照,可载客行驶,无需安全员。

立讯精密计划收购纬创资通子公司,将成为苹果中国内地代工厂。

【市场分析】

印度Q2智能手机发货量下降48%,约1730万部。

联发科预计年底推出6nm工艺天玑400处理器,为百元级5G手机提供支持。

【创新应用】

肯德基与3D生物打印公司合作,开发实验室生产环保鸡块概念产品。

中国亚太6D通信卫星成功定位,为亚太地区提供全天候服务。

这些是今日我们所聚焦的关键信息,让您快速掌握全球最新科技动态,并对未来发展有所准备。

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