2024-12-21 科技 0
智能早报：全球科技动态，今日汇总。2020年7月20日，我们为您精选全球前沿技术和智能制造领域的热点新闻，让您一目了然地洞察行业趋势、捕捉商机。今日新闻速览如下：
【焦点关注】
七部门联合发布《国家数字乡村试点工作通知》，推进5G、人工智能等新型基础设施应用。
湖南省计划到2022年实现4G网络全覆盖，5G应用更加普及。
【国际动态】
日本政府计划邀请台积电等芯片制造商赴日建厂，加强国内芯片产业。
英国宣布禁用华为后转投日本寻求合作发展5G。
【创新亮相】
印度首富穆克什·安巴尼证实成功研发国产5G，预计2021年可进行现场部署。
爱立信否定英国将用“5到7年”摆脱华为设备说法，提出更快检修方案。
【食品革命】
肯德基与3D生物打印公司合作尝试制作实验室生产环保鸡块。
【市场数据】
印度Q2智能手机发货量同比下降48%，出货量约1730万部。
中国亚太6D通信卫星成功定位，将提供全天候服务于亚太区域。
【企业进展】
台积电明年开始风险生产3nm芯片，为苹果iPhone 13 A16芯片提供支持。
AutoX获得第二张加州无人驾驶载人牌照，无需车内安全员。
立讯精密收购纬创资通子公司，将成为苹果中国内地代工厂商挑战富士康目标。
【技术突破】
联发科将在年底推出6nm工艺天玑400处理器，为百元级5G手机提供支持。
巨星科技与DL公司签激光雷达供货协议，以用于移动机器人系统。
阿里云与机械工业九院合作，为汽车企业提供智能工厂解决方案提升效率。
【产业调整】
通用汽车放弃燃料电池汽车计划，将采用动力电池供其初步的电动车产品。
