2024-12-21 科技 0
智能早报：全球科技动态，今日汇总。2020年7月20日，我们为您精选全球前沿技术和智能制造领域的热点新闻，让您一目了然地了解行业发展趋势及商机潜力。以下是今日重要资讯：
【焦点关注】
七部门联合发布《国家数字乡村试点工作通知》，提出探索5G、人工智能等新型基础设施应用，并推进智慧水利、交通等建设。
湖南省计划到2022年实现4G全覆盖，5G应用更加普及。
日本政府计划邀请台积电等芯片厂家赴日建厂，以提升国内芯片产业。
【国外动态】
英国宣布禁用华为后转向日本寻求合作开发5G。
印度首富穆克什·安巴尼宣布成功研发国产5G，预计2021年可进行现场部署。
【企业新闻】
爱立信驳斥“英国需五年摆脱华为设备”说法，表示能够快速检修无风险。
肯德基与3D生物打印公司合作尝试制作环保鸡块。
【市场报告】
印度第二季度智能手机发货量下降48%，约1730万部出货量。
中国亚太6D通信卫星成功定位，为亚太区域提供全天候服务。
【焦点企业】
台积电计划明年在3nm工艺上开始风险生产，将用于苹果iPhone 13 A16芯片。
AutoX获得加州第二张无人驾驶牌照，可载有乘客而无安全员在车内。
【战略联盟】
立讯精密将收购纬创子公司，全资成为苹果中国内地代工厂商挑战富士康。
【技术革新】
联发科将于年底推出6nm工艺天玑400处理器，为百元级5G手机提供支持。
【合作协议】
巨星科技与DL公司签订激光雷达供货协议，为移动机器人提供解决方案。
【行业拓展】
阿里云与机械工业九院合作，为汽车企业提供智能工厂整体解决方案提高效率。
