2024-12-17 科技 0
智能早新闻，尽览天下事。2020年6月3日，智能制造网为您带来今日早间资讯，涵盖前沿科技、智能制造等诸多领域热点话题，让您能更快洞察行业风向、发现市场商机。新闻速览如下：
华为或借联发科迂回采购台积电芯片？联发科：消息不实
据经济日报消息，关于日经新闻报道华为不排除借道联发科，迂回采购台积电芯片的消息，联发科在交易所发布媒体报道澄清公告称，公司一向遵循相关贸易法令规定，同时公司手机产品均为标准品，并无任何为特定客户定制的情况。
特高压产业发展：今年国内产业建设规模919亿元
6月2日消息，《“新基建”之特高压产业发展及投资机会》正式发布。指出，2020年，国家电网公司将计划于年内核准并开工7条特高压重点工程，涉及项目动态投资建设规模将达到919亿元，比2019年同比增长66.2%。
上交所：寒武纪等三企业科创板IPO过会
6月2日消息，上交所接连披露科创板上市委2020年第33、34次审议会议结果：寒武纪、路德环境和敏芯股份均过会。其中，寒武纪为科创板受理阵营中的明星企业，该公司上市申请于今年3月26日获受理，对外宣布后经历两轮问询。
传华为访问韩国半导体设备制造商
6月2日消息，有媒体报道，为应对美国实施的进一步出口管制措施，一些供应链中美技术含量较高的部分可能面临挑战，因此华為正在调研其供应链的美国技术含量以及寻求其他替代技术。在这方面，有消息称華為近期访问了韓國半導體設備製造商，並且華為韓國分公司員工參觀了該公司。
中移动：开启200万片NB-IoT芯片采购
6月2日，上移动信与招标网发布公告称，将启动NB-IoT芯片XY1100集采项目。这一项目共集采200万片NB-IoT芯片，将采用单一来源集采方式，其主要供应商是中国上海某知名信息科技有限公司。
台积电：3nm工艺如期在2021年试产
关于3nm工艺延期两个季度试产的传闻，现在台積電官方回复稱，“目前一切按照计划进行，即便如此，我们仍然坚持我们的时间表——我们计划在2021年的某个时刻开始尝试生产这个新的晶圆厂。”
三星在韩增NAND闪存芯片生产线预计投资超57亿美元
6月2日、三星电子宣布，在韩国平泽市(Pyeongtaek)建立一个新的国产NAND闪存芯片生产线，以押注未来个人计算机和服务器需求增加。此举预计将投入超过57亿美元以支持这一扩张计划。
京东、高通深化合作推动5G终端普及
京东与高通宣布升级战略合作伙伴关系，将携手终端手机厂商实现优势资源共享，加强5G智能终端普及力度，以用户体验提升作为核心目标，不断创新服务内容和流程，为消费者提供更加优质的购物体验。
大众完成对Argo AI 26亿美元注资成为最大股东之一。
为了加强自动驾驶领域的地位，大众集团已经成功地完成了对Argo AI初创汽车科技公司的大额注资。大众现在与福特汽车共同控制该公司，这意味着它们各自都拥有该初创企业的大部分股权份额。
中兴通讯申请银行综合授信额度200亿元人民币+40亿美元。
中兴通讯最近发布了一则公告，其中提到他们正在寻求从中国银行获得200亿元人民币，以及从国家开发银行获得40亿美元用于其业务活动融资需求支持，他们希望这些资金能够帮助他们继续扩大业务范围并维持运营能力稳健增长。
