2024-12-17 科技 0
在这个充满变数的世界里,每一天都充满了无限可能。智能早新闻是您追踪这些变化和趋势的最佳途径。2020年6月3日,智能制造网为您精心编排了一系列前沿科技和智能制造领域的热点资讯,让您能够更快地洞察行业动态,捕捉商机。
华为或借联发科迂回采购台积电芯片?联发科:消息不实
据经济日报报道,关于华为通过联发科迂回采购台积电芯片的传言,被联发科在交易所发布媒体公告澄清否认。这表明华为与联发科之间并没有这样的合作安排,而是每家公司都遵循自己的业务模式。
特高压产业发展:今年国内产业建设规模919亿元
《“新基建”之特高压产业发展及投资机会》正式发布,这份报告指出,在2020年国家电网将启动7条特高压重点工程,涉及项目动态投资建设规模将达到919亿元,比2019年同比增长66.2%。
上交所:寒武纪等三企业科创板IPO过会
上交所连续披露科学技术创新板(STIC)审核委员会2020年第33、34次审议会议结果,其中包括寒武纪、路德环境和敏芯股份,这些公司均顺利通过了审核,并有望进入科创板上市市场。
传华为访问韩国半导体设备制造商
为了应对美国进一步加强的出口管制措施,华为正在调研其供应链中美国技术含量以及寻找其他替代方案。据报道,华为近期访问了韩国半导体设备制造商,以探索新的供应链策略。
中移动:开启200万片NB-IoT芯片采购
中国移动宣布启动NB-IoT芯片XY1100集采项目,将集采200万片NB-IoT芯片,该项目采用单一来源集采方式,由上海芯翼信息科技有限公司提供产品。
台积电:3nm工艺如期在2021年试产
面对有关3nm工艺延后两个季度试产的猜测,台积电官方回应称目前一切按计划进行,将于2021年进行3nm工艺试产,并预计于2022年下半年正式量产。
三星在韩增NAND闪存芯片生产线 预计投资超57亿美元
三星电子宣布扩大其在韩国平泽市NAND闪存生产能力,将新建一条生产线,以迎接个人计算机和服务器市场需求增长。此举预计将吸引超过57亿美元投资。
京东、高通战略合作升级 将在5G终端普及等项目深度合作
京东与高通宣布升级战略伙伴关系,将携手推进5G终端普及、前沿技术应用等多个领域深度合作,以提升用户体验,为5G智能终端普及贡献力量。
大众完成对Argo AI公司26亿美元注资
美国自动驾驶初创公司Argo AI获得大众集团26亿美元注资,此次融资使得大众成为Argo AI的大股东之一,与福特汽车共同控制该公司。
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