科技行业资讯Intel CEO如同历史的见证者谈及中国半导体现状那些工具虽强大却只能造出7nm芯片如

1月20日，Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发表了关于中国半导体发展的言论。他指出，由于美国对关键芯片制造部件的制裁，中国的半导体技术将落后于领先国家十年。盖尔辛格解释称，中国目前只能生产14nm和7nm芯片，而美国并未单独对中国实施限制，而是联合日本和荷兰等盟友合作。

相比之下，台积电、三星和英特尔等公司正计划未来几年采用更先进工艺生产3nm、2nm甚至更精密的半导体。预计台积电的2nm芯片将应用于2025年的iPhone 17。

据盖尔辛格所说，数十年来产业政策使得芯片制造业集中在亚洲国家，如今美国正在通过《芯片法案》试图扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国技术自给自足能力。

不过，这一目标是否能在十年内实现仍存疑问。NVIDIA首席执行官认为这一目标可能需要10到20年的时间。