2024-12-09 科技 0
【科技日报】近期，2023世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那闭幕，此次盛会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙透露了苹果自研5G基带芯片的最新进展。据悉，苹果计划在2024年推出搭载自研5G基带芯片的iPhone 16系列，这将是其摆脱对高通等公司依赖的重要一步。
自研5G基带芯片对于手机来说至关重要，它负责与移动网络之间的无线信号交换和调制解调工作。尽管苹果已经拥有强大的A系列处理器，但在5G领域仍需依赖外部厂商支持。此前，iPhone 14系列使用的是高通X65模块，而预计接下来的iPhone 15系列将采用新一代X70模块。
为了实现这一目标，苹果早已开始研究自研基带技术，但由于专利和人才流失等因素，其发展缓慢。然而，最近供应链信息显示，该公司正在开发名为Ibiza的5G调制解调器芯片，将采用台积电3nm制程工艺。这意味着台积电可能会今年下半年开始试产，并且明年上半年逐步增加生产量。
分析师郭明錤指出，即使成功研发，也存在风险，如信号问题或性能影响。如果能顺利解决这些问题，则有望扩展到其他产品如iPad、Apple Watch甚至更高端iPhone机型。
此外，有观点认为苹果未来可能会追求集成式设计，将5G基带、Wi-Fi和蓝牙功能融入单一芯片中，并包含卫星连接功能。这不仅体现了其对“卫星通讯”的重视，也是行业内较为前瞻性的发展方向。在MWC 2023上，不少厂商均展示了他们在该领域的布局，因此未来的竞争也将围绕这项技术展开。
