2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举办后，关于苹果自研5G基带芯片的消息再次引发了行业热议。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中透露，预计苹果将在2024年投入使用自研5G基带芯片。此前，供应链爆料显示，这款芯片可能采用台积电3nm制程工艺，不久后将用于iPhone 16系列。
基带芯片作为手机核心部件，对于与移动网络通信至关重要。尽管苹果拥有A系列自研芯片，但仍需依赖高通等公司支持以实现5G功能。例如，去年的iPhone 14系列搭载了高通X65芯片，而今年下半年的iPhone 15系列预计会采用新一代X70。
为了摆脱对其他厂商的依赖，苹果早已开始走上自研路线。但专利和人才流失等因素导致进展缓慢。最新消息表明，这次似乎已经取得突破，并且供应链指出，将采用台积电3nm制程工艺的Ibiza调制解调器chip将搭载于2024年的iPhone 16上。
然而，这款新Chip的性能如何，以及是否会影响用户体验尚未知。如果直接应用于旗舰机型，如同当年的iPhone X信号问题，则风险较大。分析师郭明錤认为，iPad、Apple Watch甚至未来数字旗舰产品也可能加入这款自研Chip。
此外，有人预测，在未来，苹果计划集成5G基带、Wi-Fi和蓝牙到单一Chip上，并推广卫星连接技术。这项技术目前仅限少数国家，但有望扩展。此举不仅为用户提供更安全的连接方式，也是市场竞争的一大优势。在MWC 2023上，多家厂商均表示正在开发相关解决方案，以满足这一需求。
综上所述，在缺乏创新的大环境下，“卫星通讯”成为一个新的焦点，无疑对于用户而言具有重要性。而各大厂商如何实现这一功能，将是未来的关键考量之一。在接下来的一段时间内，我们或许能看到答案。
