2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举行，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预计苹果将在2024年推出自研的5G基带芯片。据供应链信息，苹果可能会采用台积电3nm制程工艺，不久后将投入量产，并最快于iPhone 16系列中使用。
基带芯片是手机核心部件之一，对上下行无线信号进行调制、解调、编码、解码工作。尽管苹果有A系列芯片，但仍需依赖高通支持实现5G通信。去年的iPhone 14系列搭载高通X65（三星4nm），今年下半年的iPhone 15系列预计搭载新一代X70（台积电4nm）。
为了摆脱对第三方的依赖，苹果早已开始自研基带芯片。但受限于专利和人员流失等因素，进展缓慢。一旦成功，将影响性能和体验。如果直接用于数字旗舰系列，还存在风险。
分析师郭明锤指出，重启的iPhone SE 4项目或将首发自研5G基带芯片。这款产品作为试验品，如果顺利，则可能加速研发过程并应用至更多产品。
未来，苹果可能集成5G基带、Wi-Fi和蓝牙到单一芯片，以彻底摆脱限制。此外，“卫星通讯”功能也成为了关注点。在MWC 2023上，大厂均表示布局此领域，但具体方案尚未揭晓。
笔者认为，在缺乏创新的市场中，“卫星通讯”显得重要且新颖，将成为市场焦点。不久后，我们可以看到各大厂商如何实现这一功能。
