苹果自研5G基带芯片将不久推出2023年这10款手机最值得购买

【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举办，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预计苹果将在2024年推出自研的5G基带芯片。据供应链信息，苹果可能会采用台积电3nm制程工艺，不久后将投入量产，最快应用于iPhone 16系列。

基带芯片是手机核心部件之一，负责与移动通信网络交互。尽管苹果拥有A系列芯片，但仍依赖高通支持实现5G通信。例如，iPhone 14系列使用的是高通X65 chip，而今年下半年的iPhone 15系列预计仍会搭载X70。

苹果为了摆脱对其他厂商的依赖，从数年前就开始自研基带芯片。但由于专利和人员流失等问题进展缓慢。最新消息显示，苹果似乎已经成功研发了自己的5G调制解调器芯片Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺，并且配套射频IC会采用7nm制程工艺。这款芯片预计将用于2024年的iPhone 16系列。

分析师郭明锤表示，即使如此，这款自研5G基带chip的表现如何，以及是否影响性能和体验，还需观察。如果直接应用于数字旗舰系列，如同当年的iPhone X信号问题，那么风险较大。

此外，有人认为未来苹果可能会集成5G、Wi-Fi和蓝牙到单一芯片上，并包含卫星连接功能，与卫星通讯相关技术也被认为是一个重要方向。在MWC 2023上，一些厂商宣布在“卫星通讯”领域有所布局，将提供更为完善的解决方案。此事关用户安全，对市场具有重要意义，因此成为新一代手机市场的一个焦点。