2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举办后，科技界的热议并未随之平息。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，苹果预计将在2024年推出自研的5G基带芯片，这一消息迅速引发了行业内外的广泛关注。
据供应链信息显示，苹果将采用台积电3nm制程工艺生产这款自研5G基带芯片，并计划最快于明年在iPhone 16系列中使用。这对于苹果来说，无疑是一次重大突破，因为它有望减少对高通等公司的依赖，使其更加独立于供应链。
基带芯片是智能手机中的核心组件，它负责处理与移动网络之间的信号调制、解调、编码和解码工作。虽然苹果已经拥有强大的A系列芯片，但它们仍然需要依靠第三方提供5G调制解调器芯片才能实现完整的5G通信功能。例如，去年的iPhone 14系列搭载的是高通X65模块，而今年发布的iPhone 15系列则可能会升级为X70模块。
为了摆脱对第三方供应商的依赖，苹果早已开始自主研发基带技术。但由于专利争夺、人才流失等原因，此前的进展并不显著。不过最新消息表明，即使克里斯蒂亚诺·阿蒙的话语尚未得到官方确认，市场分析师们普遍认为苹果已经成功研发出了这款新型5G调制解调器芯片。
此外，有分析指出，如果确实如此，那么这款自研5G基带芯片首次应用将是即将发布的iPhone SE 4产品，而非传统意义上的旗舰机型。这意味着如果该产品能够顺利上市且性能表现良好，那么未来几代Apple设备也可能会采用这种新技术，从而彻底摆脱现有的供应链限制。
此外，在MWC 2023上，一些厂商展示了他们针对“卫星通讯”的解决方案，这项功能目前还处于试验阶段，但被视为未来通信领域的一大创新点。尽管华为率先推出了类似的功能，但其他厂商如联发科也正在积极参与其中，以提供更全面的解决方案。在缺乏创新的大环境下，“卫星通讯”这一安全性较高且具有前瞻性的特性，将成为市场竞争的一个重要焦点，不久之后我们或许能看到具体哪些品牌如何应对这一挑战。
