2024-12-09 科技 0
【科技日报】近期，2023世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那闭幕，此次盛会上，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙透露了苹果自研5G基带芯片的最新进展。据悉，苹果计划在2024年推出搭载自研5G基带芯片的iPhone 16系列。
这项消息一经公布，便引起了业界的广泛关注和讨论。供应链消息显示，苹果将采用台积电3nm制程工艺生产这一新型5G基带芯片，这意味着明年可能就能实现量产并应用于市场。
对于这一转变，有分析认为这是苹果摆脱对高通等公司依赖的一大步，但同时也存在风险。如果自研的5G调制解调器芯片无法满足性能和通信体验要求，那么可能会影响用户接受度。此外，即便成功，也需要考虑到与现有产品线兼容性问题。
值得注意的是，一些分析师预测，如果iPhone SE 4能够顺利实现量产，并且没有太差的反馈，那么苹果可能会加快研发进程，以此为基础进一步完善其自研技术，最终在更广泛范围内使用。这不仅包括iPad、Apple Watch，还有未来可能推出的其他智能设备。
此外，在MWC 2023上，不仅高通、联发科等多家厂商表达了对“卫星通讯”功能的重视，而且华为早已率先推出了类似的解决方案。在缺乏创新的大环境下，“卫星通讯”作为一个安全性极高且具有新颖性的功能，无疑将成为未来的重点关注点之一。
