2024-12-09 科技 0
【科技日报手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那闭幕，高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，苹果预计将在2024年推出自研的5G基带芯片。据供应链消息，苹果计划采用台积电3nm制程工艺生产这款芯片，并计划最快明年将其用于iPhone 16系列。
基带芯片是手机核心部件之一，负责与移动网络交互。尽管苹果拥有A系列芯片，但对于5G调制解调器依然需要高通支持。去年的iPhone 14系列使用了高通X65，而今年的iPhone 15可能会搭载新一代X70。
苹果为了摆脱对第三方公司的依赖，从多年前就开始自研基带芯片项目。不过，由于专利和人员流失等问题，一直未能取得突破性进展。最新消息显示，苹果已经成功研发了Ibiza调制解调器芯片，将搭载iPhone 16系列。
虽然成功研发五星级认证，但该产品性能如何以及是否影响用户体验仍待观察。如果直接应用于旗舰机型存在风险。此外，有分析师指出，iPhone SE 4可能是首款使用自研5G基带芯片的产品，因为它受众小且影响范围窄，更适合测试。
未来，有人预测苹果将集成5G、Wi-Fi和蓝牙到单一芯片上，这其中包括卫星连接功能。而MWC 2023上，多家厂商表示已在“卫星通讯”领域布局，为市场提供更完善解决方案。在缺乏创新的大环境中，“卫星通讯”作为安全性的关键功能，无疑吸引了广泛关注，它或成为下半年的重要宣传点。
