2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举行，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预计苹果将在2024年推出自研的5G基带芯片。据供应链信息，苹果可能会采用台积电3nm制程工艺，不久后将投入量产，并最快应用于iPhone 16系列。
基带芯片是手机核心部件之一，负责与移动网络交互。尽管苹果拥有A系列芯片，但仍依赖高通支持实现5G通信。例如，iPhone 14系列使用的是高通X65 chip，而今年下半年的iPhone 15系列预计仍会搭载X70。
为了摆脱对第三方的依赖，苹果早已开始自研基带芯片。但受限于专利和人员流失等因素进展缓慢。最新消息显示，这一技术突破已经成功，并计划用于2024年发布的iPhone 16系列。
笔者认为，如果直接在旗舰产品上使用新型5G调制解调器芯片存在风险，如出现信号问题。此外，有分析师指出，即使有风险，成功后可能会扩展到iPad、Apple Watch甚至更广泛的产品线。
此外，有人预测苹果未来可能集成5G基带、Wi-Fi和蓝牙至单一芯片，以包括卫星连接功能。这与其对于“卫星通讯”的重视相呼应。在MWC 2023上，大多数厂商均表示了对“卫星通讯”领域布局的兴趣。
因此，在缺乏创新的大众市场，“卫星通讯”功能显得尤为重要，将成为未来的重点关注点。在今年下半年的高端旗舰机市场中，“卫星通讯”或将成为宣传重点。不过具体解决方案尚待观察。
