2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那闭幕后，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙透露，苹果预计将在2024年推出自研的5G基带芯片。这个消息引发了业界的热议，同时供应链也提供了关于苹果自研5G基带芯片采用台积电3nm制程工艺，并计划最快明年用于iPhone 16系列的信息。
众所周知，基带芯片是手机核心部件之一，它负责与移动通信网络基站之间的无线信号交互工作。即使苹果拥有自己的A系列芯片，但仍需依赖高通等公司支持以实现5G通信功能。例如，去年的iPhone 14系列搭载的是高通X65芯片，而今年下半年的iPhone 15系列预计会使用高通X70和台积电4nm制程。
为了摆脱对其他公司的依赖，苹果早已开始自研基带芯片项目。但由于专利、人员流失等问题，这一进展一直受到限制。不过最新供应链消息及克里斯蒂亚诺·阿蒙的话语表明，苹果似乎已经成功研发了这款新型5G调制解调器芯片，其代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺，与配套射频IC则采用7nm制程工艺。这意味着这款芯片将首次应用于2024年发布的iPhone 16系列。
分析师郭明錤认为，如果这种情况发生，那么可能会重启现役中的iPhone SE 4项目，该机预计将搭载由4nm制程工艺打造的苹果自研5G基带芯片，从而成为首个使用此类技术产品。由于SE系列受众较小且影响范围有限，因此可以作为试验品。如果SE 4顺利量产并未获得市场负面反馈，则有望加速开发过程，最终应用于iPad、Apple Watch甚至更广泛地扩展至数字旗舰系产品中。
未来，一些行业观察家预测，即使成功发展出单一集成式解决方案（包括卫星连接），苹果仍需继续完善其技术，以确保性能稳定性。此外，在MWC上多家厂商均展示了他们在“卫星通讯”领域正在进行布局的事实，也表明这一技术正逐步走向成熟状态。在缺乏创新的大环境下，“卫星通讯”的安全性和新颖性让它成为用户关注点之一，因此，或许未来的一段时间内，我们能看到更多厂商推出的具备该功能的手持设备。
