苹果自研5G基带芯片何时上市手机排行榜2022前十名最新性价比揭秘

【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举行，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙预计苹果将在2024年推出自研的5G基带芯片。据供应链信息，苹果可能会采用台积电3nm制程工艺，不久后将投入量产，并最快于iPhone 16系列中使用。

基带芯片是手机核心部件之一，对上下行无线信号调制、解调、编码、解码至关重要。尽管苹果拥有A系列芯片，但仍需依赖高通支持以实现5G通信。在去年的iPhone 14系列中，高通X65芯片采用三星4nm制程，而今年的iPhone 15系列预计搭载新一代X70，以台积电4nm生产。

为了摆脱对第三方的依赖，苹果早已开始自研基带芯片过程，但因专利和人员流失等原因进展缓慢。最新消息显示，即使如此，苹果似乎已经成功研发了自家的5G调制解调器芯片Ibiza，将采纳台积电3nm制程工艺。此款chip预计应用于2024年发布的iPhone 16系列，并且台积电可能在今年下半年试产，在明年上半年逐步增加生产量。

分析师郭明錤指出，如果直接用于数字旗舰产品，则风险较大，如同当年的iPhone X信号问题。而知名项目iPhone SE 4则有可能成为首个搭载自研5G基带的产品，因为其受众小且影响范围窄，更适合作为测试品。如果成功，则计划进一步完善并应用于其他产品如iPad和Apple Watch。

未来，或许会出现集成5G基带、Wi-Fi和蓝牙到单一芯片，其中包括卫星连接功能。这与卫星通讯技术紧密相关，而华为也曾推出了类似的解决方案。在MWC 2023上，大多数厂商均表示正在探索此领域提供更全面的解决方案。

笔者认为，“卫星通讯”功能对于用户安全至关重要，因此势必成为市场上的主要话题。在未来的高端旗舰机市场中，这项功能或将被视作重要宣传点。随着更多厂商采纳这一技术，其具体实施方式也值得关注。