2024-12-09 科技 0
【天极网手机频道】2023年世界移动通信大会(MWC 2023)在西班牙巴塞罗那举办后，关于苹果自研5G基带芯片的消息再次引发了行业热议。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙在采访中透露，预计苹果将在2024年推出自研5G基带芯片。此前，供应链爆料显示，这款芯片可能采用台积电3nm制程工艺，并计划投入量产，最快将于iPhone 16系列上市。
作为手机核心部件之一，基带芯片负责与移动通信网络进行信号交换。尽管苹果拥有A系列芯片，但仍需依赖高通支持以实现5G通信。例如，去年的iPhone 14系列搭载了高通X65，而今年下半年的iPhone 15系列预计将使用新一代X70和台积电4nm制程。
为了摆脱对高通等公司的依赖，苹果早已开始自研基带芯片路线。不过，由于专利、人员流失等原因，该项目进展缓慢。但最新供应链消息及克里斯蒂亚诺·阿蒙的确认表明，苹果似乎已经取得突破。
据报道，苹果自研的5G调制解调器芯片名为Ibiza，将采用台积电3nm制程工艺，而配套射频IC则使用7nm工艺。这款芯片预计会应用于2024年发布的iPhone 16系列。如果成功，它或许能减少对第三方提供商如高通和博通的依赖。
知名分析师郭明錤指出，即使如此，这样的风险仍然存在，因为这可能导致性能问题，如之前iPhone X出现的问题。因此，如果能够顺利实施并且未遭市场反弹，那么这种尝试有望加速发展，以便进一步集成至iPad、Apple Watch甚至更广泛范围内的产品中。
未来，或许还有更大胆的心愿——集成所有必要功能到单一芯片上，这包括卫星连接功能，对此华为等厂商也正在进行探索。而MWC 2023上，一些厂商宣布他们也在“卫星通讯”领域进行布局，因此“卫星通讯”功能很可能成为未来市场竞争的一大焦点。
