每年苹果推出新 iPhone 时，基本都会采用一颗全新的移动芯片。不管是运算性能还是图形处理能力，这颗芯片的性能基本都是吊打同期 Android 手机的存在。正是因为有这颗强悍的处理器，才得以让每年的 iPhone 稳坐最强性能手机的宝座。
如无意外，今年我们应该可以在最新的 iPhone 中看到 A12 芯片的出现了。
据彭博社报道称，全球最大的芯片代工厂台积电已经开始大量生产今年新 iPhone 的处理器芯片。按照命名规律，这颗芯片应该会命名为 A12，而且还将采用 7nm 的制程工艺。这一规格比目前 iPhone 8 和 iPhone X 搭载的 A11 Bionic 所采用的 10nm 规格更小，但性能更强，功耗也更低。
事实上在今年 4 月份的财报会议上，台积电就表示 7nm 制程工艺的芯片已经开始投产，但当时台积电并没有透露是为哪些合作伙伴代工。当时业内普遍认为，这些芯片应该是为苹果 A12 所准备的。
(图片来源：Hardware Zone Malaysia)
有趣是，据悉本次新 iPhone 的 A12 芯片生产任务仍会由台积电全数包揽，而根据去年 10nm 芯片的情况来看，台积电便获得了来自华为 Kirin 970 和苹果 A11 Bionic 的订单，而三星则拿下了高通骁龙 845。
考虑到 7nm 带来的高额成本，2018 年内大概只有苹果和三星的手机会率先采用 7nm 规格的芯片，当然华为新旗舰也有望赶上 7nm 的快车。目前全球能量产 7nm 芯片的也仅有台积电、三星和 GlobalFoundries 这三家。
和台积电仍然选择基于现有设备生产 7nm 芯片的做法不同，三星在 7nm 芯片的生产上就选择了更先进，但难度更高的 EUV 极紫外光刻技术，此举也是为了能加快 5nm 的研发进程，但良率能否符合苹果大批量的订单还是未知数。
如果三星能够保证生产进度，今年下半年的三星 Galaxy Note 9 很可能就会用上使用了 7nm 工艺的 Exynos 9820 芯片，说不定还能从台积电手中抢下不少华为 Kirin 980 和高通骁龙 855 芯片的订单。
根据此前爱范儿的报道，苹果今年至少会推出 3 款新 iPhone，除了现有 iPhone X 的升级版外，可能还会有更大屏幕的 iPhone X Plus ，以及一款价格更便宜的机型。
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