美芯晟推出高度集成高功率密度的36W无线充电RTX 芯片MT5708

随着智能手机的轻薄化和多功能设计趋势，芯片的小型化设计也成了当今的研究热点。以无线充电芯片来讲，在小空间内实现高性能、高可靠性的芯片设计，可有效缩减电源体积，实现大功率电源小型化，为智能手机和移动设备无线充电提供高功率密度的解决方案，满足轻薄化和多功能设计的同时保证用户使用体验。


凭借在电源管理领域的深厚积累，美芯晟推出了多款高集成度的无线充电解决方案，满足客户多种终端产品的无线充电应用需求。最新推出的无线充电RTX 芯片MT5708，采用2.11mm*3.36mm 40-WLCSP封装，支持36W无线充电及10W反向充电。

MT5708是一颗高度集成、高功率密度且符合Qi2.0协议的无线充电接收端芯片，采用电磁耦合技术，支持BPP/EPP和MPP。依托新的开发工艺，MT5708尺寸做到2.11mm*3.36mm，为同等规格面积的一半，在特定私有协议下最高支持36W无线充电，高功率密度小型封装尺寸的设计极大缩小占板面积，使手机等电子产品的设计更加紧凑轻薄。


MT5708采用全桥全同步整流桥技术，AC-DC转换效率高达97%，内置32位M0核和32KB MTP，丰富的GPIO和I²C接口等让设计更加灵活。同时MT5708具备最高10W反向充电功能，反向充电Q值检测精度<2%，可广泛应用于手机、充电宝、平板电脑等电子设备。

产品特性

• 输出功率最高36W（12V / 3A）
• 支持最高10W反向充电
• 内置ARM Cortex M0及6KB SRAM 32KB MTP
• AC-DC转换效率高达97%
• 电流电压精度<1%
• 支持小感量线圈应用
• 支持Qi2.0，支持85K~2MHZ工作频率
• GPIO同时支持1.2V和1.8V接口
• 反向充电模式集成双路ASK解调电路
• 反向充电Q值检测精度<2%
• OVP/OCP/OTP/SCP等多种保护功能


美芯晟全功率段无线充电解决方案

在无线充电领域，美芯晟为广大客户提供大功率、中小功率、车规级等全面的无线充电解决方案，符合Qi1.3或Q2.0协议，适用TWS耳机、手表、电动牙刷、手机、PAD、移动电源、无线充电器、汽车电子等多终端产品应用。