首推世界最高速微功率无线通讯芯片

“物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量，已率先业界推出VC7351工程样品，它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC，并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC，支持OFDM调制，传输速率可达2.4 Mbps，在众无线ISM频段中具领先地位，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。 ” 濎通芯在Wi-SUN FAN 及Sub-GHz OFDM SoC居领导地位VC7351 系列达成广域大规模物联网里程碑 物联网、智能电网通信芯片设计公司贵州濎通芯物联技术有限公司，致力研发与深化Wi-SUN FAN技术能量，已率先业界推出VC7351工程样品，它将成为传输速度最快的微功率无线Sub-GHz OFDM SoC，并可支援Wi-SUN FAN广域网络。VC7351 系列是濎通芯的新一代Wi-SUN SoC，支持OFDM调制，传输速率可达2.4 Mbps，在众无线ISM频段中具领先地位，是物联网网络和传感应用的完美解决方案。濎通芯营销业务副总裁钟杰辉表示濎通芯的第一代无线通信单芯片 VC7300 无线解决方案已获得 Wi-SUN FAN 1.0 认证，并成功整合至模块、终端产品中进行互联互通。VC7300使用FSK调制技术，传输速率达到300 kbps。VC7351是濎通芯最新研发的新一代微功率无线通信芯片，符合IEEE802.15.4x规范，传输速率可达2.4 Mbps，最高私有通迅速率可达3.6 Mbps。 VC7351 微功率无线通信单芯片其关键技术为OFDM（Orthogonal frequency-division multiplexing）调制技术。OFDM正交分频多任务，可以视为多载波传输的一个特例，具备高速率数据传输的能力，加上能有效对抗频率选择性衰减，而逐渐获得重视与采用。濎通芯研发团队经过多年的研发累积，已申请微功率无线传输与OFDM正交分频相关多项发明专利，证明濎通研发团队充分掌握Wi-SUN FAN传输技术的特性，包括长距离、大规模、自动组网、安全性佳、可扩展性高、耗电量低等。VC7351具有最佳的灵敏度、选择性、相邻通道抑制、抗干扰能力和载波频率漂移下非常稳定的性能，可被广泛应用在智能电表及家庭智能能源管理（HEMS）等通讯装置，亦有利于打造广域大规模物联网。濎通芯是Wi-SUN系统单芯片和网络软件设计的领导厂商，其产品已经获得Wi-SUN FAN认证，包括FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router（Wi-SUN FAN产品出货必须具备的三种认证），能实现基于Wi-SUN FAN的千点以上自动组网，同时能与其他Wi-SUN FAN认证设备互联互通，协助客户的通讯模块、智能网关与终端产品快速取得Wi-SUN FAN认证，导入市场。濎通芯持续研发与推广符合Wi-SUN FAN认证的产品与其相关应用，由于通过Wi-SUN FAN认证的产品拥有Ipv6、开放标准、认证、互联互通、企业级资安等特性，适合应用在智慧能源领域，如智能电表、水表、气表和智慧电网；智慧城市领域，如智慧路灯、智慧楼宇、工业物联网；智能住宅领域，如HEMS、智能家电；智慧传感领域，如M2M机器互联、智慧环境监控等。