IDT 推出第一款为通信市场优化的 PCIe 交换解决放案

该系列由三款 16 端口器件组成，可提供 16、22 和 34 PCIe 三种通道数选择。16 通道、16 端口的 89HPES16H16 可为管理处理器、ASIC、FPGA 和 I/O 外设之间的控制平面流量提供经济、高端口数连接。22 通道、16 端口的 89HPES22H16 和 34 通道、16 端口的 89HPES34H16 可提供灵活的 x8、x4 和 x1 端口配置，支持数据和控制平面流量的融合。此外，大端口宽度有助于为 16 端口以上的交换组件提供有效、高性能的级联连接，并为冗余和故障恢复机制提供必要条件。

新的 IDT 交换解决方案可提供一系列功能，包括有助于通信系统架构师利用 PCIe 的功耗节省、可扩展性和成本优势实现主要系统或背板互连所需的性能和最理想配置。每个新器件都具有针对多根支持和故障恢复的冗余上游端口，利用两个虚拟通道和全网速吞吐量确定性延迟支持先进服务质量，从而确保关键系统控制和数据平面流量的可预见性能。

新器件对现有的 IDT 系统互连交换解决方案进行了扩展和补充，它具有丰富的硬件和软件组合，有助于利用 PCIe 作为主要系统和背板互连。此外，系统互连器件包含业界唯一的 16 端口 64 通道 PCIe 交换解决方案，适用于高端口密度数据和控制平面应用。

每个 IDT PCIe 交换解决方案都有用于器件测试、分析和系统仿真的专用评估和开发套件。每个套件都包括一个代表上游和下游连接的硬件评估板和一个 IDT 开发的基于 GUI 的软件环境，有助于设计师调整系统和器件配置来满足系统需求。另外，为了确保每个 OEM 系统设计都是为生产而优化的，同时满足上市时间目标，IDT 还为客户提供广泛的合作技术支持，包括系统建模、信号完整性分析和电路原理图及布局审核服务。

封装及供货
每个新的 IDT PCIe 器件均采用倒装芯片 BGA 封装，尺寸只有 23 mm，焊球间距为 1 mm。所有三款新器件均符合 PCIe 基本规范 1.1，并已经提供样品，计划批量出货时间为 2008 年第一季度末。

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