2024-10-25 科技 0
“2018年7月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出高通(Qualcomm)高性能、低功耗音频平台QCC5100系列,支持TWS蓝牙耳机与音箱。
”2018年7月5日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出高通(Qualcomm)高性能、低功耗音频平台QCC5100系列,支持TWS蓝牙耳机与音箱。
QCC5100系列突破性蓝牙系统级芯片(SoC)可支持下一代Qualcomm TrueWireless技术,与其前一代设备相比,该系列SoC在语音通话和音乐流传输方面可降低65%的功耗。这一完全集成式的单芯片解决方案采用4mmx 4mm芯片级封装(CSP),可为制造商提供一种高效的方式,控制和管理耳塞中真正无线的连接。其配套的音频开发套件,可支援开发下一代高度紧凑、功能丰富的无线耳塞和耳戴式设备。
组成部分
QCC-5121 (CSP)
QCC-5120 (BGA)
QCC-5124 (BGA)
图示1-大联大诠鼎推出Qualcomm高性能、低功耗音频平台QCC5100系列的系统架构图
产品规格
支持蓝牙5.0(2Mbps蓝牙低功耗);
强大的四核处理器体系结构:双核32位处理器应用子系统,双核Qualcomm®KalimBA™DSP音频子系统,嵌入式ROM+RAM和外部Q-SPI闪存;
音频子系统:双120 MHz32位Qualcomm®KalimBA™DSPs,可以在80MHz、32MHz或2MHz定时节电。Qualcomm®KMYLAR™系统DSP架构,256KBdataRAM,80KBprogramRAM(Inc Cache),192kHz 24-bit;
数字音频接口:3个PCM/I2S接口,高达192kHz/ 24-bit,1 S/PDIF输入+ 1 S/PDIF输出,高达96kHz/24-bit,支持本地MCLK,SPI和I2C可用于控制外部外设(例如编),6个数码麦克风;
模拟接口:差动耳机驱动器,D类或AB模式,2ch 98 DBA信噪比(典型)耳机D类,DAC支持高达192kHz/24位的采样率,高质量线路级ADCs,2-ch 96 DBA信噪(典型)线路输入(单端),ADC支持采样速率高达96kHz / 24-bit;
串行接口:UART,Bit Serializer(I2C/SPI),USB2.0;
集成PMU:用于系统/数字电路的双开关电源;
集成锂离子电池充电器;
124-ball6.5×6.5×1mmVFBGA(及其他封装)使用单个LED驱动器的双串电流平衡。
产品特性
支持BT5.0(2 Mbps);
支持Qualcomm TrueWireless@ Stereo Plus;
支持低功耗<7Ma;
支持混合ANC;
Qualcomm独有的aptX/aptX LL / aptX HD;
始终支持语音和广播音频;
支持EMMC I/F(SDIO)(Qcc5120/5124);
产品应用
蓝牙耳机(QCC-5121/5120);
TWS蓝牙耳机(QCC-5121);
蓝牙音箱(QCC-5120 / 5124);
TWS蓝牙音箱(QCC-5120 / 5124)。