10月17日讯，英特尔公司今天在京发布了两项全新的无线存储和处理技术，这些技术将有助于大幅度提高移动电话的电池使用寿命、性能和存储能力。
此次发布的产品包括全球第一款基于0.13微米制造工艺的1.8伏多级单元(multi-level cell, MLC) 无线闪存芯片，以及一款利用创新的封装技术所生产的全新应用处理器。这种新的封装技术通过把处理器和内存"堆叠"在一起，从而为专为无线设备设计的单一系统封装提供了强大的计算能力和充裕的存储空间，尤其是针对那些基于英特尔®个人互联网用户端架构(英特尔 PCA)的无线设备而言。
全球第一款1.8伏多级单元无线闪存
英特尔今天发布的1.8伏StrataFlashò® 无线闪存28F128L18，包涵了英特尔公司最新的面向无线设备的低功耗多级单元闪存技术。这是业界第一款将快速数据存储与英特尔StrataFlash技术相结合的产品，将一个存储单元的存储容量提高了一倍，从而提供了更好的性能和更高的存储容量。同时这款产品也是业界第一款采用领先的0.13微米工艺，并在1.8伏电压下工作的的多级单元闪存，其功耗比目前业界功耗最低的同类产品还要低近40％。新的闪存技术目前可提供64Mb、128Mb和256Mb三种不同的密度选择。
此外，英特尔还将采用一种全新的被称?quot;堆叠式芯片尺寸封装(stacked chip scale packaging)"的内存堆叠技术，该技术可以将最多四枚单独的1.8伏英特尔StrataFlash 无线闪存堆叠在一起，从而获得最高达1Gb的代码和数据储存密度--这是第一次在1.8伏工作电压下在单个封装中达到1Gb的储存能力。对移动电话设计人员来说，在更小的空间里获得更大的存储密度是降低系统成本、减小线路板尺寸和提高系统稳定性的关键所在。
前所未有的"单一封装系统(System-in-a-Package)"
在今天的发布会上，英特尔发布了基于崭新的"单一封装系统"技术的英特尔® PXA261和英特尔®PXA262处理器。这两款基于英特尔PCA架构的产品是专为需要进行数据处理的无线手持装置而设计的。在新的处理器中，一枚基于英特尔® XScale®技术的处理器被直接放置在英特尔 StrataFlash®闪存芯片上，并被封装在一起。
通过在"单一封装系统"中堆叠先进的计算和存储能力，不仅减少了移动电话里元器件的数量，制造商更可由此开发出新颖的和与众不同的移动电话设计。
新的处理器将为移动电话用户提供一系列新的功能，包括在执行诸如MPEG4视频解码、语音与手写识别和运行Java程序等性能密集型应用时更好的能力。
英特尔PXA261处理器(200MHz)与单枚128Mb的英特尔StrataFlash闪存芯片的堆叠可节省56%的空间；而英特尔PXA262处理器(200sMHz或300MHz)与两枚128Mb的英特尔StrataFlash闪存芯片堆叠成256MHz内存的封装方式比单列式的封装可节省65%的空间。
此次发布的新产品都是英特尔PCA架构重要的组成部分。英特尔PCA架构是英特尔针对结合了通信和互联网接入能力的无线手持设备设计的发展蓝图。
英特尔PXA261和英特尔PXA262应用处理器从即日起可以提供样品，预计2003年第一季度开始批量生产。明年早些时候采用这些新处理器的产品将推向市场。在以10,000片单位供货时，200MHz/128Mb的英特尔PXA261处理器的建议售价是36.10美元；而以同样数量供货的200和300MHz/256Mb的英特尔 PXA262处理器的建议售价分别为54.60美元和62.60美元。 另外还可提供针对英特尔 DBPXA250开发系统，用于帮助快速开发基于英特尔 PXA261和英特尔PXA262处理器的软硬件样品的开发卡(DCPXA26x处理器系列)。
1.8伏的英特尔StrataFlash无线闪存目前可提供128Mb密度的样品，预计将在2003年第二季度开始批量生产，在以10,000片单位供货时的建议售价为17.75美元。需要1.8伏英特尔StrataFlash无线闪存更多有关的信息请访问
http://developer.intel.com/design/flcomp/prodbref/251890.htm。
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